2013年12月11日 星期三

化學機械研磨(CMP)




根據摩爾定律(Moore Law)的不斷增加,現在的電子零件往往就有數千萬個電晶體,要使電晶體正常運作需要一定的電壓或電流,必須要有引線來將電晶體連接起來,平面佈線已不符需求,只能藉由立體佈線或者多層佈線。利用化學機械研磨(CMP)技術來使晶圓表面達到全面性的平坦化,使多層佈線成為了可能。其中決定CMP 的效率的重要因素之一就是化學機械研磨漿料(CMP Slurry )。

化學機械研磨(CMP)的簡介
CMP 指化學機械研磨 (Chemical Mechanical Polishing),或稱為化學機械平坦化 (Chemical Mechanical Planarization)。CMP 是在研磨機的研磨墊(PU Pad)上注入研磨漿料(Slurry)進行研磨晶圓的動作,目的是將積體電路晶圓(IC Wafer)上的介電層(oxide layer)與金屬層(metal layer)磨平,使其全面平坦化進而達到立體佈線或者多層佈線,提升配線密度(pattern density),同時降低缺陷密度(defectdensity),提升製程良率。利用奈米技術的CMP 是目前最有效達到晶圓表面平坦化的方法。

 研磨漿料的成分與作用


研磨漿料可分為氧化膜研磨漿料(oxide CMP slurry)與金屬膜研磨漿料 (metal CMP slurry)兩
大類。研磨漿料的成分含有研磨粉末,像是SiO2、Al2O3、CeO2、ZrO2。緩衝劑,像是KOH、NH4OH、HNO3 或其他有機酸。氧化劑,像是H2O2、硝酸鐵、碘酸鉀、鐵氰化鉀。研磨蝕刻薄膜物質,像是SiO2、W、Al、Cu、Na、K、Ni、Fe、Zn。另外還有像界面活性劑、腐蝕抑制和螯合劑等其他添加劑。

研磨漿料有 5 種作用,即軟化、潤滑、洗滌、防銹和緩衝。軟化,即軟化金屬表面氧化膜,研磨漿料與金屬表面產生化學作用,使氧化膜易於研磨除去,以提高研磨效率。潤滑,使研磨物和研磨機零件產生潤滑作用,如同一般研磨潤滑油,減少研磨物的損耗並增加研磨機的壽命。洗滌,研磨漿料像洗滌劑一樣能除去零件表面上的油污。防銹,使研磨加工後的零件,在未清洗前的短時間內達到相當程度的防銹作用。緩衝,在CMP 的過程中,研磨漿料與水一起攪動,會緩衝零件之間的撞擊。

 研磨漿料的問題與發展
CMP 在研磨後的研磨漿料廢水含有大量懸浮微顆粒、SiO2、少量H2O2 和金屬離子等污染物。如何充分再次回收利用和處理廢水是一重大課題。另外,CMP 技術自1985 年由IBM 發展以來,具有龐大市場,往往具有數億美元的商機。傳統的研磨漿料以SiO2為主要組成物,而研磨漿料所引起的化學作用決定了研磨效率,其中pH 值、組成物和顆粒大小等差異都會影響。因此,在專利研究上,許多人致力於研磨漿料的研究,不限制於SiO2 上,企圖找出最合適的研磨漿料。目前,存有許多研磨漿料組成的專利,而研磨漿料的創新不僅有助於積體電路的發展,同時也能為發明者帶來可觀的收入。


半導體三雄攜手 催生18吋晶圓

半導體三雄攜手 催生18吋晶圓
2012年正式量產
美國英特爾、韓國三星電子與台積電昨共同宣佈18吋(450mm)晶圓試產時間表,三方共識是,2012年將是半導體產業進入18吋晶圓製造的適當時機。這代表半導體三巨擘將積極共同推動18吋晶圓時代到來。
目前半導體業晶圓製造主流是12吋,想像一片面積相當12吋披薩(Pizza)大的晶圓,價值高達買一輛昂貴的賓士汽車;2012年,半導體晶圓製造將邁向18吋,不僅廠商投資額比12吋需增加多倍,一片晶圓的價值更是嚇人,可能接近一台上千萬元的勞斯萊斯汽車。
根據業者估計,一座12吋晶圓廠投資額約逾30億美元,但一座18吋廠投資額卻需達120億美元以上,比12吋廠多達三倍,投資門檻相當高,非單一家廠商可以負擔得起。
高門檻投資建廠金額之外,18吋廠的技術、設備、材料也存在諸多障礙待解決,這也是英特爾、三星、台積電面對18吋晶圓發展的高挑戰,需三方共同召集相關廠商合作,才能克服種種障礙。
英特爾、三星與台積電期望,藉由一致的產業標準、合理調整12吋設施、自動化流程及建立工作進度的共識,將有助提升半導體業投資報酬率,大幅降低18吋的研發成本,減少風險與轉嫁成本。
12吋既是目前晶圓製造技術主流,為何還需發展18吋晶圓?原因是晶圓尺寸越大,越有助降低積體電路的製造成本。以個人電腦晶片為例,一片18吋晶圓所產出的晶粒數是12吋晶圓產出的二倍以上。較大尺寸的晶圓不僅可降低每一顆晶片產品的生產成本,也可能有助減少資源消耗。
過去半導體業每十年即推進更大尺寸的晶圓世代,如2001年,半導體業順利導入12吋晶圓量產,與1991年第一座八吋廠投入量產,相隔正巧十年。英特爾、三星與台積電共識,2012年是產業進入18吋晶圓生產的合理時程,但18吋複雜度極高,是否能在2012年即四年後順利跨入量產,還有待努力。 (記者洪友芳)

18吋(450mm)晶圓



為了加速實現在2012年完成18吋(450mm)晶圓廠原型的目標,國際晶片製造聯盟Sematech態度積極;該聯盟已經進入了「測試晶圓階段(test wafer generation)」,並裝備了首套18吋無塵室原型,包括量測設備與濕式晶圓清潔系統。
此外Sematech也列出了未來18吋晶圓廠的一些初步規格,並修訂了具爭議的、在18吋晶圓廠時代用以生產晶片的平台式工具('platform tool)概念。所謂的18吋平台式工具概念,是在一個可能標準化的基座(chassis)上,包含3套左右的製程室(process chambers);Sematech的18吋晶圓專案經理Tom Jefferson透露,產業界期望在今年底完成該平台的準則。
Sematech是推動18吋晶圓技術的前鋒;而根據先前的報導,英特爾(Intel)、台積電(TSMC)與三星(Samsung)也在各自努力實現於2012年完成18吋晶圓廠原型的目標。Sematech的目標是完成一套採用32奈米製程的18吋晶圓「示範工具」,以及一套採用22奈米製程的「試產工具」;但還是有人認為18吋晶圓廠將因研發成本太高,而永遠不會成真。
Jefferson在接受記者採訪時表示,他相信產業界能達成在2012年實現18吋晶圓廠原型的目標:「為什麼不可能呢?我們還有三年的時間。」針對半導體設備製造商抗拒18吋晶圓的問題,他也表示:「那些供應商們已經在進行(18吋晶圓技術研發)了,其中有些業者的態度甚至更積極。」
還有個更基本的問題是,誰要為研發成本買單?曾任職於英特爾的Jefferson認為,18吋晶圓研發成本將會由晶片製造商與設備業者共同分擔。
但那些設備廠商真的已經接受18吋晶圓了嗎?包括美商應用材料(Applied)、諾發(Novellus)、Lam、TEL等大公司,都曾公開抨擊過轉換至18吋晶圓的構想,而且他們大多認為產業界仍能提升現存12吋晶圓廠的效益。
大部分人相信,包括英特爾、三星與台積電等18吋晶圓廠的有力支持者,將促使設備製造商邁進下一代晶圓尺寸,而且這些設備商幾乎沒有選擇──畢竟英特爾、三星與台積電是在半導體資本設備市場上佔據大比例的重量級買主。Sematech的製造部門副總裁Scott Kramer則表示:「設備製造商已經沒有像去年那樣堅持了。」
市場研究機構VLSI Research的副總裁G. Dan Hutcheson也表示:「顯然地,18吋晶圓已經就緒,它即將實現。」他指出,Sematech的18吋晶圓計畫已經有大幅進展:「他們已經釐清了機械處理程序方面的問題以及相關標準。」
18吋晶圓仍是產業界關注的焦點;數年前,Sematech宣佈了兩項下一代晶圓廠計畫,包括300mmPrime以及18吋晶圓。旨在提升12吋晶圓廠效益的300mmPrime計劃獲得了晶圓設備產業的廣泛支援,希望藉此排除對18吋晶圓廠的需求;而較具爭議性的ISMI 18吋晶圓計畫,則是要求晶片製造上更直接地由12吋晶圓升級至18吋晶圓。
在某種程度上,Sematech宣佈該爭議性18吋晶圓計畫,已經讓半導體設備產業與部分晶片製造商之間產生心結,也點燃了誰該負擔新一代晶圓廠設備研發經費,以及18吋晶圓到底該不該實現的辯論。
2007年,Sematech宣佈將針對18吋晶圓設備的開發,設置一條「廠房整合測試平台」的生產線;該生產線位於美國德州奧斯汀的Sematech研發晶圓廠,但最近已被研發晶圓代工業者SVTC Technologies所收購。而近日Sematech聲稱已完成了18吋晶圓無塵室原型,也為可能實現的18吋晶圓廠訂定了初步規格。
Jefferson表示,18吋晶圓廠將「重複利用」現有12吋廠的大部分技術與架構,與12吋晶圓廠的規格類似;根據Sematech,18吋晶圓廠房高度至少要12英呎(foot),以及超過0.75的sub fab ratio,而GEM與SEMI自動化標準將維持與12吋晶圓相同。吞吐量較大的18吋晶圓廠設備佔據面積則可稍大於12吋晶圓設備。
Sematech的18吋晶圓無塵室配備了晶圓處理器(wafer handlers)與傳送盒(FOUPs);到目前為止,Sematech也已裝設了兩套工具,包括綜合性的缺陷量測(defect metrology)與薄膜厚度量測儀器,都是由NanoPhonics所提供。近日還將安裝Solid State Equipment Corp. (SSEC)提供的18吋晶圓濕式清潔設備。
接下來該無塵室還將裝設薄膜沉積系統(film-deposition system),不過Jefferson拒絕透露供應商是哪家。在今年或明年,Sematech還打算裝設18吋晶圓電漿輔助化學氣相沉積系統(PECVD)、物理氣相沉積系統(PVD),以及氮化矽工具;較具爭議性的所謂「平台式」概念設備,則號稱可處理化學氣相沉積(CVD)、蝕刻與PVD。
(參考原文:Sematech tips 450-mm fab, platform tool specs ,by Mark LaPedus)

摩爾定律末日 


張忠謀、蔣尚義預告摩爾定律末日 剩不到10年好光景 半導體將橫向擴張 台積電看好太陽能與LED

2011/04/26-趙凱期

台積電董事長張忠謀及資深副總蔣尚義25日雖在不同場合,卻異口同聲表示,全球半導體產業的技術發展將在未來10年內,碰到目前研發人員仍難以克服的瓶頸。張忠謀直接表示,大概再6~8年,摩爾定律(Moore’s Law)就會碰到技術上難以橫跨的障礙,全球半導體產業趨勢將改為偏重新產品應用;而蔣尚義也表示,目前台積電28奈米製程技術已投入試產,估計可望延伸至7奈米,大概還有10年的發展時間。

張忠謀25日出席「全球科技高峰論壇」,就全球科技發展之重大挑戰與策略議題,與來自馬來西亞、澳洲、德國、印度、日本、俄羅斯、西班牙、美國、越南的產業專家進行討論。張忠謀指出,台積電1987年成立時,技術落後世界領導廠商約2個世代,但24年後的今天,全球只有2家廠商可與台積電匹敵,顯示半導體業已成為過去幾10年來,在台灣發展最成功的產業之一。

他指出,依照摩爾定律,全球半導體產業技術平均每2年會進入新的世代,但隨著科技發展越來越快速,業界大都認為半導體業遲早會走到技術上的極限。而他認為,大約再過6~8年,這樣的技術極限就會到來,未來半導體產業發展應該會往新的應用去走,例如低耗電、影像等產品市場,雖然未來IC(積體電路)發展空間已不大,但印刷電路板(PCB)方面還有微小化的空間。

張忠謀表示,摩爾定律大概再6~8年就會碰到技術上難以橫跨的障礙,全球半導體產業趨勢將改為偏重新產品應用。古榮豐攝

蔣尚義也表示,全球半導體產業技術的發展過程中,除晶片製程技術微縮持遵照摩爾定律挑戰極限外,目前業界同時致力於將整個系統做小,讓速度更快,功率更穩,因此蔣尚義認為,全球半導體業還有很多創新的空間。蔣尚義也透露,目前台積電28奈米製程技術已導入試產,預計將可持續微縮到7奈米製程,但再下去,就得看看屆時整個產業技術能否配合得上。

蔣尚義進一步指出,台積電2011年將有70個客戶產品設計定案 (Tape out),超過40奈米的2倍以上,目前台積電也將製程技術的研發方向定調在20奈米製程技術,預計2012年下半就將導入試產。至於18吋晶圓方面,蔣尚義說,預計2013~2014年試產,屆時應該將以20奈米製程切入,而台積電預計18吋晶圓試產線將先設在新竹廠,2015~2016年將在台中廠完成生產線建置。

在張忠謀及蔣尚義等業界領導都已看到未來全球半導體產業技術的發展難關後,張忠謀也急著為台積電策略布局其他產業的動作背書,並認為未來太陽能和LED產業的發展相當看俏,也有信心台積電未來薄膜太陽能技術能做到和多晶矽一樣好。

鋰鐵磷電池

長泓氧化鋰鐵磷電池簡介::
鋰離子(Lithium-ion)電池依其所使用的正極材料可分類為鈷酸鋰、錳酸鋰、鎳酸鋰、鋰三元系、鐵系鋰離子電池(氧化鋰鐵磷電池、磷酸鋰鐵電池)等等。目前市場上的鋰離子電池絕大多數適用於各式3C產品,其正極材料多採用鈷酸鋰,而他類正極材料則又限於安全、循環壽限等顧慮,致沒有被大量應用。但對於動力或儲能應用產品所期待之電池特性,能量密度大、電容量高、放電平台平穩、自放電率低、可快速充電、循環壽命長、安全性高、生產成本低及製程無毒無汙染等需求,「氧化鋰鐵磷電池芯」均被證實為鋰離子電池中之最佳選。
  長泓能源電池芯(GreenIce 50)的正極材料是採用長園科技(CAEC)的氧化鋰鐵磷 (Lithium Iron Phosphorous Oxide, LFPO) 正極材料,該正極材料獲得多項美國及世界專利(USPTO 7494744),其材料特點主要為缺陷型橄欖石結構(Defective Olivine),可在含氧的空氣中以較低溫度來燒結生產,與磷酸鋰鐵必須在氣密爐並以較高溫度及含氫氣及氬氣的還原氣氛中生產不同,其主要特性差異如下表。
比較項目氧化鋰鐵磷磷酸鋰鐵
結構缺陷型橄欖石結構橄欖石結構
燒結製程空氣中還原氣氛
導電性能常溫常態合成,導電性佳須經「碳」包覆
鐵原料氧化鐵純鐵
成本
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磷酸鋰鐵(英文為LiFePO4),又稱磷酸鐵鋰、鋰鐵磷(LFP),為可充電式鋰電池的正極材料,又稱鋰鐵磷電池,為三維橄欖石結構,具有輕巧充放電性佳、安全性高的特性,具有高功率、高容量、壽命長、安全、不爆炸、不起火的優點,缺點是存在著高溫時的壽命及穩定性能較差的問題。LFP電池廣泛應用於電動車油電混合車電動自行車、電動工具機、太陽能LED路燈等,根據統計,一台電動自行車(Ebike)約需30顆電池芯組成、電動手工具機約3顆組成、電動代步車電動輪椅車約60顆組成、太陽能LED路燈約140顆組成,其中又以汽車用途需求高達80%最廣,一輛電動車(HEV)所需的電池芯約達6700顆組成。

1997年,由美國德州大學的John Goodenough與其研究團隊首次取得專利,以橄欖型磷鐵鋰開發出低放電率、循環壽命短的電池方案,此橄欖型晶體結構使其晶格形變(crystal lattice defornation)比其他電池結構小、循環壽命長、能抗氧化、抗酸蝕,讓電池能有更多的電解質選擇,在不使用狀態,磷酸鋰鐵電池保存期限也長。德州大學也將專利獨家授權給加拿大H&Q(魁北克水利公司),H&Q再與德國磷肥大廠SUD-CHEMIE合資成立Phostech Lithium,從事磷酸鋰鐵粉末的生產

不過,美國A123公司宣稱擁有專利,Valence公司也宣稱擁有部分專利權,目前仍有專利訴訟,影響了磷酸鋰鐵電池在市場上的滲透率,因此專利歸屬問題是讓各國廠商最擔心的問題,包括專利訴訟、權利金給付對象究竟是歸屬於誰,加上專利權將於2016年到期(註:1997+20年期滿 = 2016年),都是讓各國廠商持保留態度的原因。

磷酸鋰鐵電池在充電時會釋放出鋰原子成為磷酸鐵,由於磷酸根中磷與氧具有較強的共價鍵結構,因此在過充時不至於釋放出氧氣,也不會有爆裂的情況發生,世界各國已證實磷酸鐵鋰電池為目前唯一具有經濟性且符合環保及安全要求,可作大動力輸入、輸出;各種需要電池之領域。

目前LFP有幾項需待解決的問題,分別為(一)專利問題:最上游的化合物專利被三家專業材料公司所掌握,分別是A123的Li1-xMFePO4、Phostech的LiMPO4以及Aleees的LiFePO4•Zm;(二)由於LFP能量密度低,相同體積的電池電容量只有鋰鈷電池的60%~75%,若維持相同的電容量,需要較多顆的電池,因此無法符合3C「輕薄短小」的要求,需待技術解決;(三)產品售價過高,居所有二次電池之冠,未來隨著技術提升良率提高,產品普及後,售價可望下降。

在車用電池方面,包括通用汽車福特汽車、豐田汽車等企業皆對LFP電池材料表現高度興趣,尤其美國政府極力扶植鋰電業者,將利用油電混合車的發展機遇,一舉打敗領先在前的日本汽車業者;韓國方面,南韓最大汽車零件製造商現代Mobis公司也與化學大廠LG Chem合資發展油電混合車鋰電池,供現代汽車和子公司起亞汽車(Kia)使用,將在油電混合車市場搶下更大的市占率;全球第二大鋰電池製造商三星SDI與德國博世集團(Robert Bosch)達成協議,將在蔚山東南方合資建造油電混合車電池廠,預定2012年開始生產,並從2013年開始的八年間,將為寶馬汽車(BMW)的電動車款供應鋰電池;台灣方面,若能掌握上游材料及下游電池Pack的行銷管道,將可望受惠需求商機,中國企業也陸續投入當中。

  表:各種電池材料優劣比較


電池種類
鉛酸電池
鋰鈷電池
鋰錳電池
磷酸鋰鐵
錳(三元材料)
工作電壓(V)
2V
1.2V
1.2V
3.7V
3.7V
3.3V
3.6V
高溫特性
尚可
尚可
尚可 
放電功率(W/Kg)
300
855
800
320
400
2000
300~400
體積能量密度(Wh/l)
100
150
250
466
285
255
>500
能量效率(%)
60
75
70
90
90
95
90
循環壽命(Cycle Time)
400
500
500
>500
>500
>2000
>500
使用壽命
1年
2年
2年
2年
2年
5年
 
充電時間(小時)
8
1.5
4
2~4
2~4
0.5~1
2~4
自放電率(月耗損)
20%
30%
35%
10%
10%
8%
 
專利限制
安全性
尚可
 
 
 
 
主要應用
大型電池
大型電池
大型電池
小型電池
大、小型電池
大型電池
小型電池


全文網址: http://www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiviewer.aspx?keyid=165c0fc6-54d1-49ec-b51d-1107e6c95645#ixzz1tyXZHQx1
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不要再Best Regards了!英文Email四大問題!

不要再Best Regards了!英文Email四大問題

Email 是目前職場上最常被使用的溝通往來工具,人人都會寫,但卻非人人都可抓到其中的竅門,進而寫出一篇能為自己及公司建立專業形象、又能讓收件人想立即回信的email。到底台灣人的英文email 都犯了什麼樣的錯誤呢?
以下整理了台灣人在職場的英文email中最常犯的四大錯誤和範例。
問題一:Email 主旨要簡短有力,才會讓人一看就懂?
首先,主旨欄千萬不可以空白,否則可能會導致email被 當成垃圾信件。再來,若信件內容經雙方一再的往來答覆,內文的討論事項已脫離原主旨,那麼請務必刪除先前的信件內文,並換上一個新的主旨,一來是讓收件人 更清楚信件內容,二來是方便日後搜尋信件和資料歸檔。而最後,不可將信件所有內容放在信件主旨欄,那只會讓對方對你有亂無章法的壞印象,更別談對方對你會 有後續的聯繫和回應了。
其實寫一封商業英文書信一點也不難,要記住:忙碌的商務人士每天收到的email 至少約20 封,而主管們甚至會收到上百封的email,因此想吸引收信人的目光或是贏得對方祕書的注意,獲得快速回信,祕訣在於你的email是否下了個好主旨。
一個好的email 主旨,要有三個大原則:條理分明、目標明確、符合內容。以下為幾個email常見的問題,一起來比較錯誤及正確的用法。
  • 錯誤一:主旨不夠清楚明白 
Subject: Request(主旨:請求)  v.s Subject: Quotation Request for Gift Bags(主旨:贈品袋的詢價請求)
第一個主旨雖然易讀也與內容相關,但卻一點也不明確。
第二個主旨把Request(請求)更明確化為Quotation Request(詢價請求),又再進一步加上for Gift Bags(關於贈品袋),雖然還沒看完信件全文,但這主旨已夠明確易讀,讓收件人只要一眼瞥過,就可以馬上對應到相關資訊和流程,並且快速地回覆這封要求信件。
  • 錯誤二:主旨沒有詳細時間說明 
Subject: Sales Promotion(主旨:促銷活動) v.s Subject: Sales Promotion for 2012 A/W Collection(主旨:2012 秋冬新品上市的促銷活動)
 第一個主旨雖然比Sales來得明確,但到底是哪種的促銷活動呢?第二個主旨多了for 2012 A/ W Collection,幫助收件人更明確點出信件內文是關於新品上市,這樣的主旨才能快速帶到重點。
問題二:Email 的開頭該直呼名字還是用Dear Sir/Madam 
在寫英文信件時,是否曾對公式化的Dear Sir/Madam 感到陳腔濫調?也有人會問Dear翻成中文是「親愛的」的意思,我明明和對方不太熟,這樣稱呼會不會太親暱了呢?
在英文email規則中,Dear是一種表示禮貌、尊敬對方的意思,Dear Sir/Madam 是使用在寫信給不知其名的人,亦即我們所謂的「敬啟者」。
我們也可以將Dear解釋為「致~」,例如Dear Alisa 就是致Alisa的信;當然你有其他更輕鬆的信件抬頭選擇,其實大部份的人都可以接受在信件抬頭上直接稱呼名字,例如:Hi Alisa, 或是Good morning Alisa, 而該如何拿捏就在於你和收件人的關係、以及你們溝通的頻率。
從信末署名可以看出你與對方想建立什麼樣子的關係,想較親近一點,你就可以署名Alisa;若想與對方保持距離,就可以連名帶姓的署名Alisa Tu。同樣地,對方也會從中嗅出你的署名密碼,而和你維繫你所預設的雙方關係。
另外,當你收到對方回覆時,觀察對方如何稱呼你,以及如何在信末署名,你就知道下一次寫信時,你也能怎麼稱呼對方。
問題三:Email 的用詞口氣越正式就越專業嗎?
很多人都認為要寫好一封email 就是要使用正式的措辭和口氣,而且還要公事公辦、就事論事,才能呈現出自己在工作上的專業度。但,這絕對是個錯誤的大迷思。
英文email 內文的寫作重點是,讓內文如同平常對話的口氣,不打官腔也不咬文嚼字,所以在一般談話中不會用到的措辭,在email 中也不會出現。
台灣的英語教育總是要求我們在寫作時,要使用看似厲害專業的用字遣詞和片語,和高階的文法技巧,才能得到令人滿意的高分成績,但實際上,一封正確適當的email 內容,是要讓人感到一目了然,又可以明確的收到所要傳達的意思。
以大家常犯的錯誤舉例來說,請比較兩封信中內文的第一段we spoke earlier(信件一)和 we talked in the morning(信件二)。

信件一:
Subject: Problem solved!!
Jessie --- we spoke earlier, and glad to note the problem is solved. If you need further information or assistance please revert. Thanks & Regards.
中譯:
主旨:問題解決了!!
潔西 --- 我們剛才講過電話,很高興知道妳的問題已經解決了。如果妳還需要更多資訊或是協助,請再跟我說。謝謝,並致上我的問候。
信件二:
Subject: PBG Project Problem Solved
Hi Jessie,Thank you for your call in the morning.
I’m very glad that we were able to find a solution to the PBG Project. Good luck with your future progress on this.I’ll still be in the office until 3 p.m. when you decide how I can help you again.
Sara
中譯:
主旨:PBG專案問題解決了
嗨,潔西,
謝謝妳今天早上打來。我很高興我們能夠找出PBG專案的解決辦法。祝妳的專案進展順利。
只要妳覺得我們還有機會可以幫上忙,我在下午三點之前都還會在辦公室。
莎拉
we spoke earlier在信件一裡的意思是:我們剛才講過電話。並沒有明確的提到時間,會讓人摸不著頭緒,不知道我們曾在哪個時間點講過話。而we talked in the morning 明確的指出,我們在早上通過電話,讓收信者一看就能聯想到早上的對話內容。
另外,在信件一的最後有一句:If you need further information or assistance please revert. 句末的please revert(請回覆),這句話簡短又明確,建議可以常用在商業信件上。
問題四:Email 的信末問候語用Best Regards 最禮貌?
email 的結尾只有Best Regards 才最得體嗎?Best Regards 翻成中文,叫做「致上我最高的問候」,是不是感覺有點咬文嚼字?
或許你會有疑問,這句咬文嚼字的問候語,卻常在商業書信出現,竟然還是大家最熟悉的的問候語?為什麼它會這麼常見呢?因為,商業人士的時間永遠不夠用,只想用最快的時間處理一封email,而這句話因為太常出現,所以容易被大家接受,商業人士們也不用絞盡腦汁,去想出一句漂亮的信末問候語。
其實當大家都這麼做的時候,不見得代表這就是最好的用法。範例一是另外幾個常用的信末問候語,都是一些好記又簡單的單字,可以挑選幾個熟記,在下一次寫信時使用,收件者一定會感受到你的用心。
從範例一的表格看來,email 結尾語的選用可是一門大學問,信末結尾語的使用必需考量與email收件人的關係和收件人的互動情況。

職場力

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AISI 1045 Medium Carbon Steel

Topics Covered

Introduction
Chemical Composition
Physical Properties
Mechanical Properties
Machining
Welding
Heat Treatment
Forging
Annealing
Normalizing
Stress Relieving
Hardening
Tempering
Applications

Introduction

AISI 1045 steel is a medium tensile steel supplied in the black hot rolled or normalized condition. It has a tensile strength of 570 - 700 MPa and Brinell hardness ranging between 170 and 210.
AISI 1045 steel is characterized by good weldability, good machinability, and high strength and impact properties in either the normalized or hot rolled condition.
AISI 1045 steel has a low through-hardening capability with only sections of size around 60 mm being recommended as suitable for tempering and through-hardening. However, it can be efficiently flame or induction hardened in the normalized or hot rolled condition to obtain surface hardnesses in the range of Rc 54 - Rc 60 based on factors such as section size, type of set up, quenching medium used etc.
AISI 1045 steel lacks suitable alloying elements and hence does not respond to the nitriding process.

Chemical Composition

Element Content
Carbon, C0.420 - 0.50 %
Iron, Fe98.51 - 98.98 %
Manganese, Mn0.60 - 0.90 %
Phosphorous, P≤ 0.040 %
Sulfur, S≤ 0.050 %

Physical Properties

Physical Properties Metric Imperial
Density7.87 g/cc0.284 lb/in3

Mechanical Properties

Mechanical Properties Metric Imperial
Hardness, Brinell163163
Hardness, Knoop (Converted from Brinell hardness)184184
Hardness, Rockwell B (Converted from Brinell hardness)8484
Hardness, Vickers (Converted from Brinell hardness)170170
Tensile Strength, Ultimate565 MPa81900 psi
Tensile Strength, Yield310 MPa45000 psi
Elongation at Break (in 50 mm)16.0 %16.0 %
Reduction of Area40.0 %40.0 %
Modulus of Elasticity (Typical for steel)200 GPa29000 ksi
Bulk Modulus (Typical for steel)140 GPa20300 ksi
Poissons Ratio (Typical For Steel)0.2900.290
Shear Modulus (Typical for steel)80 GPa11600 ksi

Machining

AISI 1045 steel has good machinability in normalized as well as the hot rolled condition. Based on the recommendations given by the machine manufacturers, operations like tapping, milling, broaching, drilling, turning and sawing etc. can be carried out on AISI 1045 steel using suitable feeds, tool type and speeds.

Welding

Certain facts about welding of AISI 1045 steel are:
  • AISI 1045 steel is readily welded when correct procedure is followed.
  • Welding AISI 1045 steel in through-hardened, tempered and flame or induction hardened condition is not recommended.
  • Low hydrogen electrodes are preferred for welding AISI 1045 steel.
  • The workpiece is
    • Pre-heated at 200°C–300°C (392°F - 572°F)
    • Maintained at the same temperature during welding
    • Cooled slowly using sand, ashes etc and
    • Stress relieved at 550°C - 660°C (1022°F - 1220°F).

Heat Treatment

AISI 1045 is subjected to the following processes:
  • Forging
  • Annealing
  • Normalizing
  • Stress relieving
  • Hardening
  • Tempering

Forging

  • Heat to 850°C - 1250°C (1562°F - 2282°F)
  • Hold until the temperature is uniform
  • Cool in furnace

Annealing

  • Heat to 800°C - 850°C (1472°F - 1562°F)
  • Hold until the temperature is uniform
  • Cool in furnace.

Normalizing

  • Heat to 870°C - 920°C (1598°F-1688°F)
  • Hold until the temperature is uniform
  • Soak for 10 - 15 minutes
  • Cool in still air

Stress Relieving

  • Heat to 550°C - 660°C (1022°F - 1220°F)
  • Hold until the temperature is uniform
  • Soak for 1 hour per 25mm of section
  • Cool in still air

Hardening

  • Heat to 820°C - 850°C (1508°F - 1562°F)
  • Hold until the temperature is uniform
  • Soak for 10 - 15 minutes per 25mm of section
  • Quench in water or brine

Tempering

  • Re-heat to 400°C - 650°C (752°F - 1202°F ) as required
  • Hold until the temperature is uniform
  • Soak for 1 hour per 25mm of section
  • Cool in still air

Applications

AISI 1045 is widely used for all industrial applications requiring more wear resistance and strength. Typical applications of AISI 1045 are as follows:
GearsPinsRams
ShaftsRollsSockets
AxlesSpindlesWorms
BoltsRatchetsLight gears
StudsCrankshaftsGuide rods
Connecting rodsTorsion barsHydraulic clamps
Date Added: Jul 2, 2012 | Updated: Jun 11, 2013