半導體三雄攜手 催生18吋晶圓

半導體三雄攜手 催生18吋晶圓

2012年正式量產

美國英特爾、韓國三星電子與台積電昨共同宣佈18吋（450mm）晶圓試產時間表，三方共識是，2012年將是半導體產業進入18吋晶圓製造的適當時機。這代表半導體三巨擘將積極共同推動18吋晶圓時代到來。

目前半導體業晶圓製造主流是12吋，想像一片面積相當12吋披薩（Pizza）大的晶圓，價值高達買一輛昂貴的賓士汽車；2012年，半導體晶圓製造將邁向18吋，不僅廠商投資額比12吋需增加多倍，一片晶圓的價值更是嚇人，可能接近一台上千萬元的勞斯萊斯汽車。

根據業者估計，一座12吋晶圓廠投資額約逾30億美元，但一座18吋廠投資額卻需達120億美元以上，比12吋廠多達三倍，投資門檻相當高，非單一家廠商可以負擔得起。

高門檻投資建廠金額之外，18吋廠的技術、設備、材料也存在諸多障礙待解決，這也是英特爾、三星、台積電面對18吋晶圓發展的高挑戰，需三方共同召集相關廠商合作，才能克服種種障礙。

英特爾、三星與台積電期望，藉由一致的產業標準、合理調整12吋設施、自動化流程及建立工作進度的共識，將有助提升半導體業投資報酬率，大幅降低18吋的研發成本，減少風險與轉嫁成本。

12吋既是目前晶圓製造技術主流，為何還需發展18吋晶圓？原因是晶圓尺寸越大，越有助降低積體電路的製造成本。以個人電腦晶片為例，一片18吋晶圓所產出的晶粒數是12吋晶圓產出的二倍以上。較大尺寸的晶圓不僅可降低每一顆晶片產品的生產成本，也可能有助減少資源消耗。

過去半導體業每十年即推進更大尺寸的晶圓世代，如2001年，半導體業順利導入12吋晶圓量產，與1991年第一座八吋廠投入量產，相隔正巧十年。英特爾、三星與台積電共識，2012年是產業進入18吋晶圓生產的合理時程，但18吋複雜度極高，是否能在2012年即四年後順利跨入量產，還有待努力。 （記者洪友芳）